HBM产能缺口持续扩大：SEMI中国总裁冯莉指出，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光已将70%新增/可调配产能倾斜至HBM，HBM产能缺口仍达50%-60%。先进封装是HBM不可或缺的一环。

CoWoS产能外溢为OSAT打开空间：台积电积极转扩CoWoS产能，并将部分oS委外至封测厂。申万宏源指出，在成本效率及风险分散考量下，订单外溢将扩大OSAT在AI芯片市场的版图。

“韬定律”催化先进封装价值重估：5月25日，华为发布“韬（τ）定律”，以3D逻辑折叠实现在成熟工艺上等效性能。Chiplet和先进封装（如CoWoS）技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。长电科技、通富微电、华天科技等已量产掌握2.5D/3D和Chiplet封装技术，正成为逻辑折叠产业链落地的核心一环。

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